2024-03-15
高斯寶電氣與Intel簽訂合作框架協(xié)議 高斯寶阮董事長(cháng)（左) Intel液冷首席工程師Carrie(右)
為應對AI服務(wù)器領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新和應用發(fā)展，3月14日，高斯寶與Intel共同成立聯(lián)合實(shí)驗室，通過(guò)新技術(shù)的應用以加速高能源密度的AI服務(wù)器部署。聯(lián)合實(shí)驗室的成立也標志著(zhù)Intel與其OPEN IP生態(tài)合作伙伴高斯寶在A(yíng)I服務(wù)器應用領(lǐng)域的進(jìn)一步深化合作，雙方將共同探索浸沒(méi)式液冷等先進(jìn)液冷冷卻技術(shù)，為行業(yè)帶來(lái)更高效、更綠色的解決方案。
據了解，作為Intel的OPEN IP生態(tài)合作伙伴，高斯寶一直致力于為AI服務(wù)器提供高性能、高可靠性的服務(wù)器電源。此次合作，雙方將共同研究材料兼容性、系統環(huán)境適應性和長(cháng)期可靠性等關(guān)鍵技術(shù)，為AI服務(wù)器領(lǐng)域帶來(lái)更加先進(jìn)、可靠的散熱解決方案。
“我們基于當下最熱門(mén)的需求，比如AI帶動(dòng)的高算力，也帶動(dòng)了高功耗的需求，我們與高斯寶此次合作，主要是探索高密度高功耗的電源在液冷需求之下如何將新技術(shù)更好地應用?！庇⑻貭栆豪浼夹g(shù)首席工程師 Carrie介紹，聯(lián)合實(shí)驗室將聚焦于浸沒(méi)式液冷技術(shù)的研發(fā)與應用，這是一種新興的散熱技術(shù)，通過(guò)在服務(wù)器內部填充特殊冷卻液，將熱量直接從芯片上導出，提高散熱效率。
雙方代表接受媒體采訪(fǎng) Intel液冷首席工程師Carrie（左) 高斯寶區域公司總經(jīng)理Simon Wang(右）
“我們不是閉門(mén)造車(chē)，在全球范圍內，聯(lián)合實(shí)驗室會(huì )將高算力帶來(lái)的液冷需求等相關(guān)技術(shù)研究成果以白皮書(shū)形式發(fā)布出來(lái)，為業(yè)界提供標準，讓大家共享成果，加速行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展?！备咚箤氹姎鈪^域分公司總經(jīng)理、高瑞電氣總經(jīng)理Simon Wang表示，希望通過(guò)雙方共同研究和探索，開(kāi)發(fā)出更加環(huán)保、節能的綠色能源解決方案，助力實(shí)現減碳目標。
聯(lián)合實(shí)驗室將關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，加強技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)鏈整合，推動(dòng)AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。雙方還將共同推動(dòng)先進(jìn)散熱解決方案的研發(fā)，以滿(mǎn)足AI服務(wù)器在高性能、高可靠性、高能效等方面的需求。
高斯寶電氣董事長(cháng)阮世良表示，此次合作將進(jìn)一步加強Intel和高斯寶在A(yíng)I服務(wù)器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和應用創(chuàng )新，未來(lái)將繼續致力于為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)、高效、綠色的產(chǎn)品和服務(wù)，攜手助力全球AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
先進(jìn)液冷聯(lián)合實(shí)驗室-浸沒(méi)式測試設備
